재단 전체 1.5t 통피할 (1.3t~)
몸판 cut2, 윗판지퍼파츠 cut2, 옆판 cut2, 바닥cut1
몸판전체에 vxp 접착후 정재단
위, 옆, 바닥 탈린 재단(결 주의! 잘 말리는 방향 = 가방 코너 돌아가는 방향 )
너비는 4mm작게(사진 펜 체크) ,
길이는 시접되는 부분(바닥판, 옆판 위쪽)은 8mm안쪽(정확히는 양쪽 0.5씩 더 짧게), 덮이는누분은 끝까지 자름(크게 하고 접착후 튀어나온부분 자르기)
탈린 접착. 모든 파츠 모서리 영피할
윗판지퍼파츠 시접 7mm안쪽으로 접착
시접처리
바닥과 옆판접착
핸들 연근호스8mm 재단. D링 끼워보니 2mm씩 작게 수정.
LB 4개 재단, 사이드 영피할(사진 펜체크)
빨간 펜체크부분만 본딩해서 접착(이유는 왜?)
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